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日本多米尼克Numakura时事通讯


Jul 08, 2008

2008年日本国际电子电路展览会(第三部分)

日本印刷电路行业的高密度细线电路部分百花齐放、百家争鸣。展会上,领先电路制造商竞相展示其细线能力。我并未一一过目,只是观摩了其中的部分范例。高密度电路批量制造商的最低细线标准是,带50微米以下盲导通孔的50微米线距痕量,用于多层集成电路基底或双面柔性电路。有关将30微米线距痕量转化为15微米线距的技术,已广泛应用于柔性电路或带状电路的单面膜上芯片(COF)基底。一些知名企业的展台工作人员解释说,他们并未推出批量生产样本,但能采用卷轴式工艺,量产柔性薄膜基底上的25微米线距痕量。

领先制造商与行业专家正讨论10微米以下痕量基本生产工艺。Mitsui Metal Smelting宣布其能采用高分辨率照相平版印刷术包含的蚀刻工艺,生产20微米线距痕量。若干印刷机制造商和丝网掩膜供应商一致认为,使用丝网印刷工艺完全有可能制作小于10微米的细线。为支持这种说法,他们提供了多条细线的显微照片。这些照片拍摄了采用丝网印刷工艺制造的蚀刻阻剂图像;不幸的是,这些公司无法执行精细蚀刻。他们建议蚀刻公司采用这些印刷技术,但蚀刻公司仍对该战略犹豫不决。

半加成工艺是生产10微米以下线距的可选解决方案。多家制造商展出了样品。中型柔性电路制造商Taiyo Industries推出了基于柔性基底的15微米细线痕量,并表示,这些细电路由半加成工艺制作而成。另一家中型柔性电路制造商FCM推出了基于双面聚酰亚胺薄膜的10微米线。FCM的一位工程经理解释说,他们使用半加成喷射工艺生产激光微通孔和籽晶导电层。FCM将全程卷轴式工艺运用于从原薄膜材料到剥离光阻材料和移除籽晶层的半加成技术。

半加成工艺讲究在基底上生成薄籽晶层。这是制作10微米以下细线的可靠工艺。问题是,这种工艺的成本较传统蚀刻工艺偏高,这也是制造商对半加成工艺望而却步的主要原因。

微通孔的制作途径或许不多。当前工艺采用机械钻孔,生产50微米通孔。50微米以下孔径,尤其是盲通孔只能采用激光进行生产。迄今,UV-YAG一直是微通孔制造领域的先锋。目前,光纤激光成为行业新面孔,在过去几年里取得了显著发展,并因具有高功率和低成本而倍受欢迎。许多设备制造商纷纷借光纤激光来展示各自的新理念。

多米尼克Numakura


一周标题

日立化学(日本大型电子材料供应商)6/20
开发了一种新型薄膜材料,用作印刷电路板表面的光波导。核心尺寸:30到100微米;损耗:每厘米0.04分贝。

古河电工公司(日本大型电缆与铜产品供应商)6/23
将收购日本大型铜箔供应商之一古河铜箔,以提高工程效率。

力至优(日本石化公司)6/23
将启动印刷电路板材料业务。公司正携手冲印刷电路板公司联合开发新产品。

松下(日本大型电子公司)6/24
计划2011年开始量产37英寸有机发光二极管电视。

爱普生拓优科梦(日本设备制造商)6/24
中国石英设备新工厂已完工,并将于不久后投入实际生产。

卡西欧(日本大型电子公司)6/24
已商业化一种商用新型透明液晶模块。

Fuji Sankei Business(日本商业媒体)6/25
日本手机的稀有金属回收率逐渐下降。用户担忧内存设备泄露其私人信息。

东丽—杜邦(日本大型聚酰亚胺薄膜供应商)6/25
开发了一种用于移动电子的7.7微米厚聚酰亚胺薄膜。大部分特征与传统聚酰亚胺薄膜相同。

富士通(日本大型电子公司)6/25
将把2010年2.5英寸硬盘驱动器月产量扩大80%,至550万单位,以满足日益旺盛的个人电脑需求。

大日本网屏(日本设备供应商)6/23
开发了一种新型自动光学检测仪——FP-8200,用于高密度互连电路板。新高分辨率彩色传感器可探测电镀传感器上的缺陷。(金、铜与焊料)

TMD(日本大型显示器制造商)6/27
将加强低温多晶硅液晶显示器业务,以提高财务表现。






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