美国国际半导体设备与材料展览会——展商预览第一部分

未来数周内，美国国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）将与德国太阳能光伏展在旧金山协同举行。以下是部分展商资料。

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BTU国际展出新型Pyramax 75A

面向可替代能源与电子制造市场的高级热处理设备供应商BTU国际（纳斯达克代码：BTUI）将在即将来临的美国国际半导体设备与材料展览会莫斯克尼会议中心西大厅1楼第7524号展台，特别推出新型Pyramax 75A。展会将于2008年7月15日至17日在加州旧金山举行。

Pyramax 75A的加热长度为75英寸，包含六个温区，最高操作温度是350摄氏度。它具有灵活的平台配置、低功耗以及由多个选项组成的综合菜单。电子装配产品经理Rob DiMatteo说："Pyramax 75A为无需实现高产量的小足迹环境提供了一种解决方案，并可通过BTU独有的闭环对流控制，实现卓越的热均匀性和极低的操作成本。高产量与低运营成本相结合，开创了一种巨大的所有权成本优势。"

该系统具有多种经实践证明的优质特征，包括边对边再循环和无与伦比的对流效率。其中，边对边再循环可改善温度均匀性，而卓越的对流效率可减少区温设置点。与其它Pyramax回流炉不同，Pyramax 75A包含基于Windows的用户友好WINCON®回流炉控制软件、零部件识别软件、广泛助焊剂管理选项、先进传输带解决方案与智能跟踪SMEMA、可选条形码读取器，及以BTU世界级产品与技术支持为依托的综合保证。


Dage展出Quick View CT检测系统

诺信（纳斯达克代码：NDSN）旗下x射线检测技术行业领导者Dage Precision Industries欣然宣布其将在美国国际半导体设备与材料展览会上推出其新型Quick View计算机断层扫描成像技术（CT）检测系统。展会定于2008年7月15日至17日在加州旧金山举行。

Dage将展出其新型Quick View CT检测系统，使用户能在5分钟内获得原始CT重建图像。而以往这项工作需要花费20多分钟才能完成。Quick View CT软件提高了CT工艺工具的可用性，从而更加理想地满足生产和失效分析应用需求。

Quick View CT软件可用于Dage获奖的x射线检测系统。这些系统集卓越的数字采集技术和易用型ImageWizard软件于一体，可提供世界级检测质量。它们结合了高科技Dage NT x射线管，具备亚微米特征识别功能，并增添了能最小化维护率的密封管，从而为繁忙的生产现场带来了真实益处。

XD7600NTHP数字x射线检测系统也将亮相展会。该系统包含一支高功率管，能够提供10瓦功率和亚微米特征识别。现有高功率管在高功率应用中，必然大大牺牲分辨率。与此不同的是，新型Dage高功率管能够在全功率状态下保持亚微米特征识别功能。这对于细致观察包含散热槽的多层印刷电路板等密集材料发挥着尤其关键的作用。

Dage还将展出包含两用显示器的新选项。它使操作者能够在导航地图上观察到更多详情，同时可全屏显示所有重要的x射线图像。


ECT半导体测试团队展出高级技术

Everett Charles Technologies（ECT）半导体测试团队（STG）宣布其将在即将来临的美国国际半导体设备与材料展览会暨会议西大厅1楼第7847号展台，重点展出多项高科技产品。展会定于2008年7月15日至17日在加州旧金山莫斯克尼会议中心举行。

STG将推出其面向球栅阵列（BGA）应用的革命型Gemini™ Kelvin探针技术、创新结构Mercury探针、各种专业制造晶圆级CSP（芯片级封装）解决方案，以及空间变压器/互连导电板技术的未来发展前景。STG的展示体现了2008年展会主题——"一站式全球营销网络"（One World. One Stop），反映了STG的全球市场占有率。

无线射频（RF）工程主管Jason Mroczkowski将在美国国际半导体设备与材料展览会期间发表演讲——"加载板与电流接触器设计揭秘"，研究设计前开展测试界面模拟的重要性。此次演讲于7月17日周四下午12点40分TechXPOT项目（指微型机电系统（MEMS）、纳米电子制造、可制造性设计（DFM）和能源）之"测试装配与封装市场"分会期间在西大厅1楼举行。

STG为PCB设计、制造与装配、通用测试电流接触器，及测试界面模拟服务提供整合解决方案。公司的24小时全球设计、销售与支持服务堪称一流。


FINETECH展出高精密贴片机

FINETECH将在即将来临的2008年美国国际半导体设备与材料展览会暨会议第7838号展台推出贴装精确度达+/- 0.5微米的FINEPLACER® Lambda。展会将于2008年7月15日至17日在加州旧金山莫斯克尼会议中心举行。这种精密贴片机可理想地用于高精度接合应用，包括倒装芯片、激光棒、微机电系统（MEMS）、传感器、无线射频识别（RFID）和灵活附晶装置等。

半自动FINEPLACER® Lambda也将亮相展会。这种配置提供自动着陆与力度控制，并能够在手动校准晶粒与基底后，提供温度/环境受控接合操作。主要特征包括：工艺再现性、用于校准大型晶粒（最大尺寸是40毫米）与基底的专利光学设备（对视野无负面影响），及不超过10个可编程相机校准位置。

FINEPLACER® Lambda的接合工艺包括：共晶焊接、金/锡焊接、热力压缩、热力/超声波接合，以及粘合剂技术。


Kyzen公司展出MX2628

用于电子与高科技制造运营的环境责任精密清洗产品供应商Kyzen公司宣布其将在即将来临的2008年美国国际半导体设备与材料展览会西大厅1楼第7514号展台展出MICRONOX® MX2628水基高级封装清洗剂。展会定于2008年7月15日至17日在加州旧金山莫斯克尼会议中心举行。

MX2628是一种可用于批量或线内清洗机的通用水基化学品，专为清洗高级封装中使用的最新型无铅助焊剂材料，同时提供光亮如镜的焊接表面而设计。MICRONOX® MX2628符合环境友好要求，并拥有持久的槽寿命，可安全用于多通道应用。由于MX2628可在较低的浓度和温度下使用，因此其能提供始终如一的清洗效果和较低的所有权成本。

经实践证明，MX2628与电子装配制造与清洗工艺中的所有常用材料兼容。此外，这种清洗剂还是一种生物可分解的低挥发性有机化合物（VOC）水溶性解决方案，不含氟氯化碳（CFC）和有害空气污染物（HAP）。

MX2628的所有成分都在《有毒物质控制法》（TSCA）允许的范围之内，是一种不易燃、无腐蚀性液体，可经海陆空三种方式运输。MICRONOX® MX2628以聚乙烯容器包装，密封状态下拥有五年的货架寿命（自生产日期开始计算），提供五加仑装或更大容量装。

MICRONOX® MX2628以1加仑、5加仑或55加仑包装供货。


东京重机重点展出CX-1高级贴装系统

自动装配产品与系统供应商东京重机宣布将在即将来临的2008年美国国际半导体设备与材料展览会暨会议西大厅1楼第7360号展台，重点推出CX-1高级贴装系统。展会定于2008年7月15日至17日在加州旧金山莫斯克尼会议中心举行。

CX-1是一种创新型高级贴装系统，能处理高级封装，并包含具备高精度应用及标准表面安装技术（SMT）。CX-1能安装系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）及其它混合技术应用。这种灵活性确保用户能够获得高质量贴装，并对其生产线做出积极贡献。此外，CX-1的建立基于标准SMT机器，但又具备精度极高的玻璃线性编码器。专用软件定期进行相关检查和校准，确保提供超高精确度。

传统生产线必须具备四台机器；然而，有了CX-1，仅需三台系统便可实现相同生产水平，从而为用户带来了重大成本效益。其高科技性能还节省了大量时间，并减少了操作者人数。CX-1解决了混有标准SMT（诸如手机、掌上电脑等）的裸晶粒和倒装芯片应用不断普及的行业难题。

该贴装机具有最高贴装精度和最低所有权成本，并可提供快速SMT生产（超越普通贴装机速度和产量）。此外，CX-1与现有供料器和生产线控制软件（HLC）兼容。该系统基于经实践证明的多项技术，并较专用贴装机更加经济实惠。它的成本效益远远超越附晶机，并能以中等产量贴装标准SMT。CX-1的价格远不及购买两台专用贴装机的成本昂贵，减少了足迹和培训需求（以往需要掌握两台机器操作，如今只需掌握一台机器即可）。CX-1为生产线提供了优质贴装功能。该系统采用HMS II，测量板表面厚度与平整度，以及贴装平整度，并提供贴装力度控制。

CX-1标配四个贴装头。这些贴装头能够执行激光/视觉居中、独立X与θ马达，并可处理最大尺寸为330毫米x 250毫米的板，配备标准27毫米视野高分辨率相机。

该系统自带两种模式——高精度模式与标准精度模式。高精度模式下，视觉与激光速度分别为1300和1600，精确度为+-20微米。标准精度模式下，贴装速度为每小时1.1万个元件，精确度为+-40微米。