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日本多米尼克Numakura时事通讯


Jun 27, 2008

2008年日本国际电子电路展览会(第二部分)

多层板与柔性电路中包含的嵌入式元件是本届展会的热门主题。这个极度"时尚"的潮流似乎始于去年。大部分主要刚性板公司和柔性电路制造商纷纷推出
其技术部门取得的最新成就。材料供应商与机器制造商也加入其中,它们的卖点与嵌入式元件息息相关。

嵌入式元件采用了两种基本技术。第一种是,通过在电路板内外执行丝网印刷或照相平版印刷,形成无源元件。这种理念已存在了一段时间,并成功亮相多
年前在美国举办的IPC博览会。该基本理念并未发生改变,但经过发展,无源元件的精确度和价值实现了重大提升。Mitsui Metal Smelting
发布了8微米厚法拉弟柔性电路电介质层;藤仓化成宣布丝印油墨的介电常数为50。这使电路制造商能够在相同空间内创造较传统材料更大的电容。旭化成
实验室提供了用于嵌入式电阻的多种碳导电油墨。采用丝网印刷工艺,可将碳墨供给至位于狭小空间内的五个等级的电阻。这些电阻的范围在100欧姆到
10兆欧之间。

嵌入式元件采用的第二项基本技术是,将芯片元件安装于多层板内部。这项技术的早期开发过程中导入了用于无源元件的实际芯片设备。如今,主要电路板
制造商试图将半导体芯片用作嵌入式元件。薄型半导体芯片被安装在多层板内部原有的小空穴内。当被其它电路层覆盖,引线接合技术会表现出固有的缺陷
,因此,制造商开始尝试各种新连接技术。倒装芯片工艺很可能是最普遍的安装芯片连接技术。电路板与装配行业大型设备供应商东丽工程投放了用于刚性
基底和薄型柔性基底的各种新型倒装芯片接合机。自动接合机能够从托盘或切片晶圆中拾取小而薄的芯片,以用于大型电路板。东丽工程的一位经理人告诉
我,他们正向来自电路板公司、柔性电路制造商和OEM装配公司的新客户销售大量倒装芯片接合机。东丽工程代表推测,这些新客户将在嵌入式半导体芯片
中使用接合机。

我向大型刚性板制造商和柔性电路制造询问了他们在嵌入式元件技术方面取得的最新进展。多数制造商在讲其技术优势,很少对有关可靠性和实际产量的
问题作出明确解释。日本大型电路板制造商之一DNP是唯一提供包含嵌入式半导体芯片的电路模块现货样品的公司。在展台前工作的DNP代表指出,他们
每月向欧洲手机制造商发送数百万单位嵌入式模块。

展会结束后,我深深体会到,嵌入式元件仍然处于研发阶段。电路板制造商及其客户思索嵌入式元件是否将成为行业主流;若这项技术被采纳,它的主要工艺
是什么?

多米尼克Numakura


一周标题

东洋工业(日本电路板公司)6/9
5月底破产,并将停业。

中华映管(台湾大型显示器制造商)6/12
商业化了一款新型15.4英寸全彩薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)面板,不含彩色滤光片。

Ishii Hyoki(日本设备供应商)6/12
推出了一种用于薄型柔性层压板的新型垂直清刷洗涤机。

日立化学(大型电路板材料供应商)6/13
开发了全球最薄的聚酰亚胺基铜箔层压板。总厚:12微米;基层:3微米;铜箔:9微米。

凸版印刷(日本大型印刷公司)6/12
商业化了无线射频标签(RFTAG)管理系统的试验装置,用于印刷电路板生产工艺。

夏普(日本大型电子公司)6/16
商业化了108英寸全彩商用液晶面板。夏普瞄准未来两年销量实现3000单位。

Oki Cable(日本电缆与电路板制造商)6/16
采用新型接枝聚合物开发了一种包含柔性电路的新三维布线技术。

三洋电机(日本大型电子公司)6/17
将在大阪Kaizuka创办一家太阳能电池新工厂。2010年总产量将翻一番,超越600兆瓦。

东丽(日本大型材料供应商)6/17
开发了一种新型挤压工艺,生产用于光学电信系统的光学波导薄膜。

三星电子(韩国大型电子公司)6/18
正考虑剥离有源矩阵有机发光二极管(AMOLED),从而在国际竞争中立于不败之地。

Mektron(日本大型柔性电路制造商)6/19
开发了多种透明柔性电路,并将于今年年底前实现商业化。

三菱化学(日本大型化学公司)6/20
将终止台湾液晶显示器设备的玻璃基底材料回收业务。






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