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英特尔未来微处理器实现无铅化 - May 29, 2007
创新型英特尔45纳米高k金属闸极处理器走向无铅化，是英特尔对环境可持续性发展广泛承诺的一部分。 Read More
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全球波峰焊接一览 - Mar 21, 2007
EMS供应商和OEM板级装配商对波峰设备供应商的选择越来越广泛。 Read More
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面向欧洲出口商的中国RoHS测试服务 - Mar 02, 2007
-由Soldertec Global提供的新测试服务旨在帮助欧洲出口商顺应这一最新法规。欧盟WEEE和RoHS指令当前范围以外的许多产品都在中国RoHS法规范围之内。事实上，所有面向中国的电子产品出口商都 Read More
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中国RoHS"第二部分"：确凿数据解释重大问题 - Feb 16, 2007
值各大公司纷纷力争顺应中国China RoHS"第一部分"要求之时，... Read More
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一个球栅阵列的自述--第二部分 - Feb 14, 2007
大家好，我们又见面了！ Read More
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RoHS法规强制公司实现无铅 - Feb 04, 2007
寻找用于半导体装配的新型焊料并非易事 Read More
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一个球栅阵列的自述 - Jan 26, 2007
大家好，我是一个球栅阵列（BGA）元件，我体内有600多个终端球体。我在构件市场的价格是2750美元。 Read More
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中国RoHS：要求更多 - Jan 18, 2007
"中国RoHS"生效日逼近。它像一颗定时炸弹，可能会彻底破坏您公司的某些部分；又像一场及时雨，可能会为您带来收入增长。 Read More
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半数电子产品公司计划更换构件以顺应RoHS - Jan 11, 2007
科技预报公司新近基准调查显示该比例占52% Read More
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iNEMI锡须用户组公布帮助减少锡须风险的最新建议 - Dec 21, 2006
最新出版物包括关键问题的新指导方针、修订的建议和深入讨论 Read More
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-符合RoHS PCB规范--势在必行的改变有哪些？ - Dec 13, 2006
SMART 集团RoHS PCB规范和采购需求研讨会 Read More
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无铅生产并非易事！ - Nov 19, 2006
PCB生产一直存在着问题和障碍，但迄今为止最大的障碍或许是生产无铅PCB。2006年7月1日前，构件组合、表面处理、基材、焊膏及工艺都可轻松解决，但RoHS指令生效后，这些问题似乎成为了不 Read More
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无铅及RoHS执行——来自前线的问题，第四部分 - Aug 02, 2006
7月1日来了又离我们远去，但RoHS指令并未走远。事实上中国正准备于2007年3月1日起实施其自己的RoHS版本。 Read More
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IEC和IPC强调传统测试方法在确保无铅电子组件可靠性方面的不足 - Jul 23, 2006
Gen3 Systems常务董事、IEC和IPC测试标准委员会会员Graham Naisbitt表示，无铅执行已使制造商对可焊性和"焊接能力"测试加以区分的需要更为迫切，其旨在避免破坏用于关键应用的电子组件的完整 Read More
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既然RoHS指令限期已至——从非顺应零部件中获取经济价值的7大最佳选项 - Jul 14, 2006
据科技预报公司对电子产品公司及其供应商的基准性研究表明，我们预见数百万的非顺应构件将面临进退维谷的境地，所有产品都不需要它们。 Read More
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iNEMI高可靠性团队发布高可靠性应用次组件指导方针 - Jul 06, 2006
团队解决锡铅和无铅模块对装配工艺和可靠性的要求 Read More
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欧盟RoHS豁免状况 - Jun 30, 2006
此文将对EU（欧盟）RoHS（电机及电子设备中特定有害物质的限制使用）豁免有关信息进行更新。重点将强调电子行业提出的豁免以及EU专员准予的豁免情况。 Read More
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提高回收技术和开发新材料对电子废弃物回收至关重要 - Jun 15, 2006
随着多个发达国家的政府发布解决由处理废弃电子电气设备（WEEE）的现有方法所引起的各种环境危害问题的指令，新兴的电子废弃物（e-waste）回收领域正引起人们的关注。 Read More
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无铅手工焊接——结束噩梦 - Apr 29, 2006
过渡时期的问题似乎多数都出在手工焊接上 Read More
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Nepcon无铅体验四及研讨会——5月9日至11日 - Apr 21, 2006
2006年Nepcon电子工艺技术研讨会由"电子制造及测试"杂志赞助，由SMART集团/LEADOUT创办 Read More
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5月30日ECTC中计划举行第三届年度锡须研讨会 - Apr 20, 2006
此次活动由iNEMI、IEEE CPMT协会和ECTC共同举办 Read More
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无铅：你准备好了吗？ - Apr 13, 2006
行业一直以来都在讨论无铅过渡的话题，时间久了，您的车间里就会很容易滋生出一种满足和懈怠情绪。 Read More
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将含铅IC转变为RoHS顺应 - Mar 23, 2006
E-Certa宣布New Way Technologies and Licensing公司为其（国际专利未决）工艺签订了首个许可协议，以完成其IC和半导体从含铅至无铅（以及其它所有受限材料）的全部RoHS（有害物质限制）顺应的转 Read More
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无铅及RoHS执行——来自前沿的问题，第三部分 - Feb 10, 2006
新年伊始，随着工程师们努力执行RoHS指令、无铅焊接和WEEE，无铅相关的活动大量涌现。 Read More
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IPC推出RoHS无铅认证项目 - Jan 27, 2006
为协助电子装配行业实现无铅执行，IPC创建了"RoHS 无铅电子装配工艺能力项目IPC认证"。 Read More
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NPL会议覆盖无铅领域所有DTI和行业投资研究所 - Jan 22, 2006
最近名为"制造可靠性无铅装配"的英国国家物理实验所（NPL）会议吸引了满堂观众，此次及时会议覆盖NPL所有有关无铅焊接的主要研究所。 Read More
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号召所有装配商紧急行动——某些商家更是如此 - Dec 22, 2005
人类面对改变会做出一些类似的反应，这表现在不同的努力上。那些能迅速迎接变化并做好准备的人往往能取得最大的成功。他们无一例外地将从中大大受益。 Read More
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无铅焊接及RoHS执行——来自第一线的问题，第2部分 - Nov 23, 2005
距"有害物质限制"(RoHS)的生效只有不到八个月时间了。 Read More
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WEEE如何恢复正常？ - Nov 03, 2005
成员国之间的WEEE（废电机电子产品）指令的非一致性变换招致一场管理噩梦，并极大的分散了约占EEE产品零售价0.3 至 3% 的WEEE管理成本。 Read More
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案例研究 – 在真正的生产环境中使用无铅焊膏 - Oct 28, 2005
这些专栏讨论了许多关于RoHS顺应的计划以及无铅制造业的变革对工艺和设备需求可能造成的影响。 Read More
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调整还是转变？ - Oct 04, 2005
对于‘徘徊在中间地带’的那些制造商来说，无铅技术可以促进准备顺应有害物质限制指令（RoHS）完全转变的锡-铅工艺现代化进程 Read More
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无铅 – 全球影响 - Sep 23, 2005
有害物质限制指令（RoHS）和报废电子电气设备指令（WEEE）不久将要求公司改变设计、制造、追踪、及新产品投放市场的方式。为了给顺应RoHS / WEEE的电子设计和制造提供必要的控制程序，原 Read More
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iNEMI专门工作组致力于RoHS过度问题 - Sep 12, 2005
高可靠性社团要求确保获得符合他们需求的构件 Read More
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无铅对测试和检测的影响 - Sep 02, 2005
早期运转显示孔、桥和空洞数量更多 Read More
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无铅和RoHS执行—来自前沿的问题 - Aug 26, 2005
2005年，Kester接到装配商有关发往欧洲市场产品向无铅焊接和RoHS（有害物质限制）顺应过渡的一系列问题。 Read More
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无铅制造材料配套的益处 - Aug 22, 2005
目前电子业的推动力主要来自保持未来几年竞争力和持续增长的需求。为了确保电子设备在适用期内按指定运行，工程电子材料在行业中发挥着至关重要的作用。 Read More
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IPC SPVC解答百万元问题—什么是业内最好的无铅焊料？ - Jul 05, 2005
想象一下如果制造商不必去研究使用哪种焊料，那么向无铅转化将变得有多么容易呀。现在，多亏有了IPC焊料产品价值委员会(SPVC)的无铅试验计划，这个研究才得以进行。 Read More
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无铅构件的锡铅润浸—把设计稳定性融入到工艺中 - May 26, 2005
很长一段时间以来，当开始实行向无铅电子生产转化时抱怨最多的是无铅构件较差的实用性。 Read More
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iNEMI成员赞成RoHS-顺应构件唯一的零件号码 - May 02, 2005
集中于加强全球电子制造供应链以行业为主导的团体国际电子制造原创(iNEMI)宣布其OEM和EMS的大多数成员强烈支持使用RoHS-顺应构件的唯一的零件号码。 Read More
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无铅工艺中非焊接材料性能蕴涵（第二部分） - Apr 22, 2005
上个月我们讨论了无铅生产变化对表面贴装粘接剂影响时就认为保证无故障工艺实施。受作业环境变化影响还有其它类产品，我们认为从如芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA），无铅集成电 Read More
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