Park Electrochemical Corp. announces proposed restructuring of Neltec Europe

为大多数返工或微装配挑战提供创新型设备解决方案的FINETECH将在第33届欧洲光通信博览会暨会议（ECOC）第13011号展台展出机动化FINEPLACER® Lambda高密度焊接机。展会定于2007年9月17日至19日在德国柏林举行。

这种高精确度焊接平台提供± 0.5微米的贴装精度，适合大量应用。Lambda将在ECOC上重点展示其对单激光与激光条的焊接能力。

FINEPLACER® Lambda的机动化配置可提供自动着落和芯片贴装，并能在手动校准芯片和基底后进行受控焊接操作。

这种系统的优点包括，自动芯片贴装；更高的工艺可重复性——适宜试生产；可对尺寸超过光学视野的芯片进行贴装；具备多达10个可编程显微镜位置；并可通过整合显微镜测量功能和一台贴装掩膜发生器实现升级。

Lambda的应用包括共晶焊接、金/锡焊接、铟焊接、热压缩、热/超声波焊接及粘合技术。