IRC develops comprehensive range of surface mount wire bondable devices

TT electronics BI Technologies表面安装技术部为设计工程师提供了一种适用于要求具备卓越热性能应用的开放式丝网基底设备，并开发了额定功率高达75瓦的非模型式功率电阻器。

该电阻器名为BHP75系列，安装于TO-220开放式丝网基底封装内，并特别具备连结至基底的绝缘渐缩型文氏管，以获得最大散热性能。

BI Technologies的表面安装技术部销售总监Jim Rieley表示，BHP75系列电阻器的设计实现了三种散热途径，从而带来了相当出色的功率处理特性。Rieley说："烟囱形渐缩文氏管附于陶瓷基底上，对流推动热空气冲上该烟囱形设备‘颈’部，并避开构件中的电阻器表面。该功率电阻器运用了所有这三种散热途径，包括通过热槽片传导，由电阻器表面发散，及通过文氏管元件传送。"

BHP75电阻器的通常应用包括更高功率的开关式电源电路、马达控制和驱动电路、变极器及工业电源设备。

详情请访问http://www.bitechnologies.com/products/passive.htm。