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罗杰斯公司将在今年的国际微波展览会上推出一种高填充/高流量版的行业标准RO4450B™高频电路材料——新型RO4450B™-dx Bondply，该展会将自2006年6月13日至15日在加州旧金山举行。罗杰斯将在第1441号展台展出。

RO4450B电路材料是一种专为高性能要求的多层印刷电路板而设计的玻璃布增强碳氢化合物/陶瓷热固Bondply材料。这些Bondply是为提供卓越的高频性能和低成本电路制造而设计的。它是一种可使用标准环氧/玻璃（FR4）工艺制成的低损耗材料。该新型RO4450B-dx是一种高填充/高流量版本的RO4450B Bondply材料。它是为填充那些高密度设计并同时依旧提供薄的介电间隔而设计。

RO4403™、RO4450B™和RO4450B™-dx预浸材料基于RO4000系列核心材料并在多层构造中与RO4003C或RO4350B层压板兼容。与RO4000层压板一样，RO4400预浸材料与大部分标准FR4处理实践兼容。

罗杰斯还将在展会上特别推出以下材料：

基于液晶聚合物（LCP）的电路材料R/flex® 3000家族，包括R/flex 3600 LCP单面敷层层压板和R/flex 3850双面敷层层压板。

RT/duroid® 6202材料——对罗杰斯的传统微波层压板的补充，该材料提供改进的空间稳定性这个关键特性，并同时支持对最苛刻的3G赫兹至90G赫兹以上频率应用的最高性能要求。它的其余的关键特性包括卓越的机电特性和可预测性高的性能。